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甬矽电子:公司的二期项目规划中包括部分晶圆级封装产品的布局,并积极探索chiplet的布局和具体应用_看点

来源:    时间:2022-12-20 11:02:08


(资料图片)

同花顺(300033)金融研究中心12月20日讯,有投资者向甬矽电子提问, 您好,公司已取得的专利中,涉及Chiplet的有哪些?现有专利是否能够支撑起建设自主技术的Chiplet封装产能?

公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司的二期项目规划中包括部分晶圆级封装产品的布局,并积极探索chiplet的布局和具体应用,具体信息请以届时公开披露的信息为准,感谢您的关注!

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